tanya: arah angin fan?

[giz3]

Tweet

tanya dong:
klo hsf (standar) processor itu menghembusnya ke heatsink (bawah) apa nyedot ke atas?

soalnya gw mo pasang fan tambahan di casing [rada] binun neh... apa di set nyedot angin dari luar ke dalam apa mesti dari dalam ke luar yaks?

klo kemungkinan dua2-nya bisa, mana yg lebih efektif bwt mendinginkan sistem?


thx...

[dewanggaba]

Tweet

tanya dong:
klo hsf (standar) processor itu menghembusnya ke heatsink (bawah) apa nyedot ke atas?

soalnya gw mo pasang fan tambahan di casing [rada] binun neh... apa di set nyedot angin dari luar ke dalam apa mesti dari dalam ke luar yaks?

klo kemungkinan dua2-nya bisa, mana yg lebih efektif bwt mendinginkan sistem?


thx...

Kalo untuk processor lebih baik mengarah ke heatsink bro. Kalo untuk fan casing, lebih baik ambil udara dari dalem untuk di sedot keluar. Mengurangi panas di dalam case. CMIIW.

[giz3]

Tweet

klo tambahan di casing itu maksudnya bwt bantuin hsf standar proc (gw bolongin casingnya pas di atas hsf+proc), jadi arahnya ke dalam kira2 banyak membantu gak ya?

[dewanggaba]

Tweet

Kalo menggunakan HSF standar sich pengaruhnya dikit banget walau di tambahain fan, bahkan tidak ada rasanya sama sekali. Kecuali kalo pake' HSF yang udah ada heatpipenya itu mungkin lebih membantu. IMO, soalnya sirip yang digunakan oleh HSF standarnya kan udah full di beri sama bawaannya.

Mending kasih sirkulasi yang bagus untuk ruangannya aja, itu lebih membantu daripada banyakin fan yang di sembur ke processor. IMO.

[giz3]

Tweet

mmh gitu ya
ok deh... thx klo gitu

[wedfighter]

Tweet

tanya dong:
klo hsf (standar) processor itu menghembusnya ke heatsink (bawah) apa nyedot ke atas?

soalnya gw mo pasang fan tambahan di casing [rada] binun neh... apa di set nyedot angin dari luar ke dalam apa mesti dari dalam ke luar yaks?

klo kemungkinan dua2-nya bisa, mana yg lebih efektif bwt mendinginkan sistem?


thx...

intinya sirkulasi udara harus bagus, udara masuk=udara keluar, rapikan kabel, hindari pemasangan kabel yang malang melintang di dalam case, disarankan intake udara dari depan dan keluar dari belakang

[Abank]

Tweet

Mnding ky gw...tgl bk side panel...BLASSS , trus bk smua pintu & jndela kmr lo dijamin bakalan adem (trmsk orgnya )

[andhee]

Tweet

klo tambahan di casing itu maksudnya bwt bantuin hsf standar proc (gw bolongin casingnya pas di atas hsf+proc), jadi arahnya ke dalam kira2 banyak membantu gak ya?

angin keluar dengan angin masuk kalo bisa volumetriknya disamakan... dan juga airflow dibikin teratur... jangan tabrakan... pendinginan seperti ini lebih efektif dibanding pake kipas banyak2 tapi airflow kacau... pembuangan panas jadi tidak tersalurkan dengan baik...

[Fabre_Castlee]

Tweet

Secara teorinya supaya jeroan casing tetep dingin :
Kalor masuk = Kalor keluar
Ngebanyakin angin masuk belum tentu bikin casing loe jadi adem. Klo angin yang masuk beda suhunya sama suhu yg di generate di dalem casing cuma tipis (selisih dikit), naro banyak fan juga gak ngefek.

Seperti yg bro wedfighter sama andhee bilang, yg penting airflownya. Airflow ini sangat dipengaruhi oleh susunan kabel dan jeroan juga dipengaruhi sama gradien suhu dalam casing loe.

Jadi yang mempengaruhi suhu di dalam casing a.l. (CMIIW) :
1. Susunan kabel di dalam casing (most important & significant)
2. Neraca suhu yang masuk casing sama yg digenerate dalam casing paling nggak seimbang, kalo bisa lebih baik suhu angin masuk jauh lebih dingin dari suhu di dalem
3. Effisiensi masing2 komponen, seperti kasus Presscot yg performance/wattnya sangat tidak seimbang --> mengakibatkan generate suhu yg sangat besar
4. Ada lagi yg mau nambahin ??? (udah mentoq nih)

[goldbatch]

Tweet

Aku tambahin.
Seperti kata bro wed & fabre,
hal yg terpenting ada udara yang keluar dan ada yang segar yang masuk.

Posisi outlet kalau udara begerak pelan (kecuali ada tekanan tertentu oleh fan), harus berada disebelah atas, karena tendensi udara yang lebih panas lebih berada diatas. Secara konveksi, udara yang lebih panas lebih renggang jarak antar partikelnya, jadi dalam volume yang sama, udara yang lebih panas seakan-akan lebih ringan.
Posisinya mungkin bisa ditempatin diatas prosesor, disamping PSU, sekalian aja pake fan ukuran besar.

Misalnya begini :



dari sudut lain, dilihat dari bawah :




Kalo mau lebih detail lagi, dibuat "inlet" sedikit lebih kecil daripada "outlet"
Banyak alternatif caranya, misalnya :
- Jumlah fan inlet lebih sedikit daripada fan outlet
- Besaran fan inlet sedikit lebih kecil daripada outlet (lihat jumlah luasan bukaan fan)
Disini sebaiknya diperhatiin juga RPM-nya.

Lubang inlet nggak sama dengan lubang outlet?
Memang aneh, tapi begitulah hasil penelitiannya.
Ada rasio-rasio tertentu yang biasa dipake.
Ada rasio luasan bukaan inlet : outlet 1:2, 1:3, 2:3, dll..., intinya inlet lebih kecil daripada outlet, kalo perlu datanya nyusul aja ya. Harus dicari dulu.

Sebagai analogi & gambaran, ini beberapa gbr dari bukunya Olgyay, diteliti di Princeton Univ. (tahun 1960-an lho)

foto1:


foto2:


Pada foto 2 (inlet lebih kecil daripada oulet) aliran udara lebih tajam / padat / cepat, lebih bagus banyak mendinginkan sesuatu yang dilewatinnya (dengan asumsi udara segar yang masuk jauh lebih rendah suhunya daripadabenda yang mau didinginkan)

Kalo bener2 mo pelajari bisa ke perpustakaan mahasiswa fisika, geografi, atau arsitektur, buka buku-bukunya Ventilation Rates (kalo salah judulnya nanti2 gw revisi) tulisannya Awbi, terus buku-buku bioklimatik-nya Givoni, Olgyay, Muller, dsb.

Di casing, bisa dihitung berapa luasan bukaan satu fan yang diameternya 8 cm itu.
Berapa jumlah yang masuk dan berapa yang keluar.
Berikutnya simpen benda2 yg mo didinginin, misalnya prosesor, chipset, dll di daerah yang kelewatan aliran udara itu.

Idealnya, menurut gue dibuat linear, aliran fan2 inlet menuju ke fan outlet enggak terpecah / acakadut.

Hal yang lain yg perlu diperhatiin adalah karakter material.
- Thermal Conductivity (karakter perpindahan panas)
- Time-Lag, waktu perpindahan panas dari sisi yang satu ke sisi yang lain, beda lagi dgn diatas Thermal Conductivity karena ada faktor Thermal Capacity (nilai penyimpanan panas suatu benda)

Kalo mau dibahas bakal panjang, nilai2nya bisa goggling, wikipedia, dll.

Singkatnya, untuk material heatsink, gunakan yang nilai Thermal Time-Lag nya paling kecil, kalo "conductivity" masih mengabaikan ketebalan material benda (ini pilih paling besar), ini penting untuk pertimbangan pemilihan heatsink, jarak ruang udara dari periferal ke casing, dan grease / thermal paste (biasanya nilai konduktivitasnya bisa dilihat di bungkus thermal paste-nya, coba liat, satuannya biasanya pake watt per meter-kelvin atau celcius, atau dalam satuan imperial, diconvert ke feet dan BTU dulu, iya sih...kita anggap produsen thermal paste itu jujur).

Dari situ bisa didapet rekomen, misalnya :
- pilih sirip heatsink setipis mungkin (memperkecil nilai Time-Lag), tapi sebanyak mungkin.
- pilih material tembaga daripada aluminium (time conductivity tembaga lebih baik)
- oleskan thermal paste jangan ketebalan (memperkecil nilai Time-Lag) tapi juga jangan ketipisan hingga terisi rongga udara (TimeLag-nya udara-biasa lebih besar, lebih lama menghantarkan panas sehingga panas si prosesor nggak keluar-keluar, bikin prosesor kegerahan, kayak pake baju wol bukan katun). Nilai time-lag bisa googling atau gw susulin nanti2.
- tempatkan periferal yang mau didinginin di daerah aliran udara, sehingga panas bisa berpindah secapatnya secara konveksi.
- dll.

Semoga berguna, nanti2 lanjut lagi.