[POLL] Bagaimanakah Chippers Mengaplikasikan Thermal Paste Pada HSF?

[co2]

Tweet

ane pake cara no.6 di moncrotin trus dirataken

[iwan haniyoto]

Tweet

Cara ke-6 deh, pokoknya sudah sreg rasanya kalo diratakan ke seluruh permukaannya. Saya malah biasanya diratakan ke atas permukaan procie dan juga permukaan HSF, pokoknya musti tipis dan merata, yg di pinggiran biasanya gak saya kasih, soalnya kalo dah dipasang nanti akan merata sendiri sampai ke pinggiran.

[bvi]

Tweet

Buat yg suka di "rata-kan" ke permukaan IHS atau base HS nya, ada baiknya di baca dulu artikel ini -> Methods TIM Application With an Explanation , scroll ke bawah sampai di bagian "Wrong Methods With an Explanation" bagian "Figure 8- Full spread".

Logikanya sebenarnya sederhana sekali, kalau di ratakan begitu, begitu pemasangan HS, itu cekung2an kecil di TIM yg di ratakan akan membentuk ruang2 udara yg terperangkap didalamnya dan susah sekali dihilangkan.

Kalau dari tengah baik segumpal atau segaris, itu sewaktu di press base HS ke IHS, itu gerakkan memuai/mengembang pasta TIM nya otomatis mendorong udara keluar.

Kalau tidak percaya, praktekkan saja sendiri dgn sepotong gelas/kaca beling persegi yg kecil dan cukup tebal seolah2 base nya heatsink, coba pakai saja pasta gigi kalau sayang TIM nya, dan tekankan ke permukaan rata lainnya misalnya sepotong kaca juga atau langsung ke IHS nya cpu juga boleh, lewat kaca tsb itu bisa langsung terlihat gelembung2 udara yg terperangkap dan juga cara penyebaran TIM nya.

Contohnya kayak gini sepotong kaca yg lumayan tebal di base nya HS stock LGA775 :



Contoh cara yg diratakan:



Mungkin ada yg langsung akan bilang ... "Wah.. saya ratakan datar benar, ngga kayak ini ajrut2an, nah .. kalaupun kalau di ratakan anggaplah pakai penggaris di sapu rata gitu, itu tetap bakal ada lubang2/cekung2an kecil yg mungkin tidak bisa terlihat mata yg bakal menjadi gelembung2 udara.


Hasilnya setelah ditekan dgn kaca biar transparan, lihat itu gelembung udara yg kecil2 terperangkap

Dan juga di ingat, ini kondisi temperatur masih rendah, dan kalau kondisi panas, itu gelembung2 udara yg kecil2 tsb akan memuai dan membesar, sehingga kontak permukaan base nya HS/water block ke IHS secara persegi kuadrat akan berkurang karena bolong2, buntut2nya yah kemampuan transfer panasnya berkurang, semoga semua ini masuk di akal.


Update :

Hasil testing dgn kaca di HS dgn jenis HDT (pipa yg di base) di sini -> Preview, Prediksi, dan Review. Thermolab-Trinity Post #5, terima kasih inVain !


Semoga membantu.

[nyoms]

Tweet

thanx bro
nambah ilmu ni


biasanya pake cara no.1

[alpony_sz]

Tweet

gw biasa pake cara yang nomer 6 bro.. di ratain langsung, tapi tergantung, ngolesinnya di mana..... biasanya gw liat2 HSF nya dulu, gw olsin pasta d wilayah yang lebih kecil biar pastanya nggak mubazir, kalo permukaan HSF lebih lebar dari procie, biasanya pasta gw olesin di porocie, kalo kalo permukaan procie lebih lebar dari HSF, maka pasta gw olesin di HSF nya tapi liat2 dari postingannya bro bvi di atas, kayaknya besok2 nggak bakalan make cara ini lagi deh

[yepitro]

Tweet

No 6 juga nihhhhhh..ohh iya sebaiknya T.Paste brp lama diganti ya???

[sumberutama]

Tweet

mkgn agak OOT
kasus ini sebenarnya dah lama banget sih, cm hr ini ketemu foto2nya. jd sblom dihapus ya tak upload dl deh jd kenang kenangan
sedikit berbagi cara aplikasi TIM oleh salah satu media majalah yg nota bene waktu launching incer brg2 buat review
berikut tertampang hasilnya saat pengembalian barang pinjaman
lucunya, kl ngeiklan akan direvisi reviewnya

[bvi]

Tweet

Mubazir dan sayang saja menurut saya sampai TIM sebanyak itu di habiskan utk sekali pemasangan, taksiran dari foto2 diatas dgn banjir meluap tim sebanyak itu, mungkin bisa dipakai utk applikasi tim sebanyak 3 s/d 5 kali.

Yang jualan tim mungkin senang kali yah lihat yang begini. he..he..

[j3t]

Tweet

biasa nya soy pake yg no.6
cuman ga serapi kyk gbr
yg penting rata aja siy^^

[UltimateLP]

Tweet

Klo gw pake cara no 6, tp langsung di chipnya.