[Tips & Info] Produk-produk Cooler Dari Xigmatek.

**joxus_winner** · 06-08-2011 13:39

Salam semua untuk Para Pencinta Xigmatek. Kini saya akan menulis sedikit artikel yang berkenaan dengan produk dari Xigmatek kususnya dalam hal cooling devices.

Pendahuluan
Cooler atau Pedingin adalah suatu alat yang digunakan untuk mendinginkan suatu benda. Sedangkan untuk Heatsink adalah alat/komponen yang berguna untuk mentransfer panas yang dihasilkan oleh suatu benda dari sumber panas( temperatur tinggi) ke sumber dingin( temperatur rendah) melalui media berupa bahan padat ( Aluminium, Tembaga, ..) ,bahan cair( Air, Fluida) atau udara. berkenaan dengan masalah panas ini saya menulis artikel ini pada pendingin CPU.

Prinsip dasar Heatsink
memindahkan panas dari sumber panas ke sumber dingin. sumber panas ini adalah bagian yang langsung mengenai permukaan benda panas. sedangkan untuk sumber dingin ini bagian yang memiliki panas yang rendah, misalnya sirip-sirip pada heatsink. secara alami sumber panas bergeak dari bawah ke atas. berbeda dengan air yang bergerak dari tempat tinggi ke rendah.

Faktor yang mempengaruhi Kinerja Heatsink
1. Bahan
beberapa bahan yang memiliki nilai penghantar panas paling cepat adalah Silver, Tembaga , emas dan Aluminium. aluminium agak kurang cepat dalam menyerap panas namun lebih cepat dalam membuang panas. sedangkan untuk copper/ Tembaga lebih cepat menyerap panas namun kurang cepat dalam melepaskan panas karena memiliki konduktifitas termal dua kali lebih baik dibandingkan dengan aluminium. namun Tembaga lebih berat dan malah dibandingkan dengan aluminium. sedangkan untuk silver dan emas jarang digunakan karena masalah biaya yang mahal. oleh karena itu banyak produsen cooler untuk menggabung kan beberapa bahan antara copper, aluminium dan perak.

2. Penyebaran Resistansi
2.1 Permukanan Base yang besar
Sebelum Heatsink dipadukan dengan teknologi HeatPipe maka permukanan yang besar adalah salah satu cara untuk penyebaran panas yang baik. namun untuk saat ini beberapa cooler telah menggabungkan dengan heatpipe baik secara HDT atau tidak.

2.2 Aerodinamis yang baik, artinya bahwa sirkulasi udara yang lancar yang menjangkau seluruh permukaan sirip akan menentukan proses pendinginan udara tersebut.

2.3 Sirip/ fins
heatsink harus dirancang untuk memungkinkan transfer panas yang baik dari sumber panas ke sirip. sirip yang cukup tebal dengan jumlah yang banyak dan pemasangan tidak terlalu dekat adalah hal yang baik untuk sistem pendinginan ditambah lagi dengan semburan fan yang dapat mempercepat proses pendinginan. pemasangan sirip yang terlalu dekat akan menjadikan aliran udara tidak lancar walaupun sudah menggunakan fan. Penggunaabn heatpipe jauh lebih baik dalam mentranfer panas dari sumber panas ke sumber dingin( sirip).

2.4 Contact Area
Bagian ini langsung bekenaan dengan sumber panas untuk itu permukaan heatsink harus semaksimal munkin dalam kondisi rata/datar dan dalam pemasangan harus ditambah pasta untuk menghilangkan celah yang ada antara bagian contact aren dengan permukaan sumber panas (CPU).

2.5 Sitem Pemasangan.
Untuk transfer panas yang baik, tekanan antara heatsink dan sumber panas harus kuat. Klip heatsink harus dirancang untuk memberikan tekanan yang kuat namun tetap dalam sistem pemasangan harus dibuat cukup mudah. Penyangga heatsink dengan sekrup / pegas sering lebih baik daripada klip biasa. alangkah lebih baik jika menggunakan Crosbow/backplate. Lem atau selotip Thermoconductive seharusnya hanya digunakan dalam situasi di mana pemasangan dengan klip atau sekrup tidak mungkin.

FAN /Kipas Angin
Pilihan yang tepat kipas sangat penting untuk mencapai kinerja pendinginan, sekaligus menjaga suara dari kebisingan.

Kinerja FAN
Kinerja/ kecepatan kipas biasanya diukur dengan volume udara dalam satu kubik per satuan waktu (CFM=cubic feet per minute),. Nilai CFM lebih bermakna dari pengukuran kecepatan udara, karena mereka memperhitungkan ukuran kipas angin. Jelas, FAns dengan ukuran 120x120mm akan memberikan pendinginan yang lebih baik daripada FAns dengan ukuran 50x50mm, walaupun keduanya menghasilkan kecepatan udara yang sama. spesifikasi CFM yang diberikan hanya berlaku ketika tekanan pada kedua sisi dari kipas adalah sama, yaitu ketika kipas beroperasi di ruang bebas. saat kipas dipasang pada suatu perangkat, CFM kipas tidak akan tercapai karena tergantung pada instalasi dan desain dari sistem pendingin secara keseluruhan. untuk itu usahakan dengan menggunakan fan yang besar karena mempunyai throughput yang lebih baik antara udara dan kebisingan.

Ball Bearing atau Sleeve Bearing.
Jenis Bearing / Bantalan yang digunakan memiliki pengaruh besar baik pada kebisingan dan keandalan kipas angin. Bearing yang biasaya kita temukan adalah tipe ball bearing dan sleeve bearing. Secara umum, Fan dengan Ball bearing lebih mahal dan umur yang lebih lama tanpa perlu tambahan pelumas. Fan jenis ini biasa dipasang pada psu kelas high-end seperti pada Seasonic X series , M12 D, atau pada beberapa merek Muscle Power Ambon/Borneo, dst.
Contoh fan dengan teknologi ball Bearing:

ini ball bearing pada san ace

Fan dengan Sleeve Bearing memiliki harga murah yang terdiri dari sebuah cincin yang diberi pelumas dan sumbu kipas ini berputar pada cincin ini. apabila fan jenis ini bekerja dalam waktu yang lama, maka masalah yang terjadi adalah kebisingan karena pelumas mulai mengering sehingga tidak dapat berputar sama sekali. Fan fan murah jenis sleeve bearing biasa dipakai pada cooler vga kelas bawah atau pendingin chipset.
Contoh fan dengan teknologi sleeve Bearing:

**joxus_winner** · 06-08-2011 13:39

Beberapa Tips Pemasangan Thermal Paste.
Berdasarkan informasi dari berbagai sumber, memang ada yang menyarankan pemberian Pasta pada beberapa jenis heatsink akan berbeda besar dan modelnya. Belum lagi jenis thermal paste yang digunakan. Thermal Paste yang standart( warna putih) tentu tidak akan sebagus jika dibandingkan dengan thermal pasta merek -merek terkenal sperti xigmatek, dll ( biasanya warna abu-abu). Pemberian pasta ini hanya untuk mengisi sekat antara permukaan processor dengan heatsink sehingga tidak ada celah diantara keduannya.

Thermal Paste pada Heatsink bundar
Heatsink seperti ini sering kita lihat pada pendingin processor intel bawaan parbrik/bundle.

Berdasarkan gambar di atas, pemberian termal paste sebesar biji jagung yang diletakkan pada posisi tengah tanpa meratakan ke seluruh permukaan heatsink. Hal ini karena pada saat dipasang Pasta akan lansung mengenai semua permukaan heatsink karena ada tekanan. Gambar inilah hasilnya setelah heatsink dilepaskan dari processor .

Thermal Paste pada Heatsink Persegi
Pada model heatsink persegi ada beberapa mode pengolesan seperti model " = " atau " + " dengan panjang menyesuaikan dari processor( kira-kira 1/3 dari panjang processor).

dan inilah hasilnya setelah heatsink dilepaskan.

Thermal Paste pada Heatsink Persegi dengan HDT
Pada heatsink tipe HDT, dalam pemberian pasta juga saha dengan heatsink tipe persegi laiinnya. namun Tips pada artikel ini diletakkan pada bagian aluminium yang berada diantara heatpipe seperti gambar berikut ini.

Hasil setelah heatsink dilepaskan.

Demikian terimakasih.

joxus

sumber:
Benchmark Review
Heatsink Guide
WikiPedia.